日前，国内头部电子产业一站式智能基础设施平台——深圳华秋智联股份有限公司（简称“华秋”）宣布已顺利完成数亿元D轮股权融资。本轮融资由招银国际领投，广新基金、成都高新、鸿石资本等多家新老股东联合参与。本次融资将全面助推华秋深化全产业链数字化布局、自研工业软件迭代、智能制造基地升级，加速完善电子硬件创新全链路服务闭环。

深耕电子产业十五年

构建产业一站式生态闭环

作为电子产业一站式智能基础设施平台，华秋自2011年成立以来，通过深度整合工业软件及工程师生态、原厂供应链生态及柔性制造生态，构建起完整的电子产业供应链生态闭环，致力于让硬件创新更简单。公司核心覆盖电子设计自动化及可制造性设计工具（EDA及DFM）、印刷电路板（PCB）、印刷电路板装联（PCBA）及电子元器件等业务领域，为客户提供打通设计、采购、生产、交付的一站式智能解决方案。

平台有效打破传统电子行业各环节信息割裂、流程碎片化等行业痛点，面向AI硬件、机器人、工业控制、汽车电子、新能源、医疗电子、物联网、智能装备等领域数十万企业与硬件开发者，提供高可靠、短交期、全链路的数字化智造服务。公司已累计服务超850万电子工程师与30万+企业客户，业务覆盖全球180余个国家和地区。

在生产制造端，华秋已在全国完成五大数字化生产基地的战略布局，覆盖长沙、郴州、九江、江门及湖州。其中，位于广东江门的华南智造基地占地60亩，总建筑面积达12.08万平方米，是一座集“研、产、供、销”于一体的数智化柔性智造高地。基地内设产业数字化研发中心、PCB柔性智造产线、PCBA柔性智造产线及电子元器件智慧立体仓储，并配备3D打印与检测认证实验室等核心设施。通过自动化产线与智能仓储系统，基地实现了从订单到交付的全流程数字化管控。

AI驱动创新

引领产业数智化变革

2026年以来，华秋在AI技术赋能电子产业方面持续取得突破性进展。公司正式推出国内首款深度融合大模型的AI EDA工具（KiCad Copilot/华秋小助手），以自主感知与交互、多模态视觉识别、工具调用与反思验证三大核心能力，重构硬件设计流程，引领硬件设计步入Agent智能时代。这一突破标志着华秋继智能制造布局后，在工业软件层面实现了又一次引领性跨越。

与此同时，华秋紧跟产业升级步伐，以“全链路智造+数字化服务”打通全球硬件创新供应链。通过线上平台与官方小程序，全球客户可一键完成在线智能计价、文件上传、DFM可制造性分析，生产全工序进度实时可查、物流全程可追溯，整体交付周期可缩短50%以上。

知名投资机构持续加注

看好产业一站式数智化长期价值

本轮D轮融资顺利完成，是华秋继高瓴创投、顺为资本、同创伟业、啟赋资本、愉悦资本等知名机构投资后，再度迎来资本加码，充分印证了市场对华秋商业模式和长期发展前景的高度认可。

华秋创始人陈遂伯表示：“非常感谢招银国际以及所有新老投资人对华秋长期战略路线的认可。当前国内电子信息产业自主创新持续提速，硬件开发者对全链路、稳定可靠的一站式供应链服务需求持续增长。本轮 D 轮融资落地，是华秋发展历程中的重要里程碑。”

招银国际投资负责人表示：“电子产业数字化升级拥有广阔长期空间，硬件研发制造全链条一站式服务是行业明确趋势。华秋具备稀缺的‘工业软件 + 平台流量 + 自有智能制造工厂’完整闭环，商业模式经过长期市场验证，客户覆盖大量创新型硬件企业，具备强劲的增长韧性。我们看好华秋团队深耕行业多年的产业认知与持续创新能力，期待伴随公司持续成长，推动电子产业链数字化变革。”

广新基金、成都高新、鸿石资本代表表示：“硬科技与先进制造是重点布局方向。华秋搭建的电子全链路服务生态，能够有效赋能区域电子信息产业集群发展。后续各方将充分发挥产业资本、地方国资平台资源优势，在产业落地、客户协同、供应链资源等方面深度赋能，助力华秋拓展市场边界。”

展望未来，共创硬科技时代

本轮融资的完成，标志着华秋在电子产业数智化转型道路上迈出了关键一步。未来，华秋将继续秉持“以客户为中心，追求极致体验”的产品理念，持续加大AI与产业数字化技术的研发投入，深化全国智能制造基地布局，拓展全球化服务网络，为全球硬件创新者提供“高品质、短交期、高性价比”的一站式电子产业服务，携手广大用户与合作伙伴共创硬科技时代的光明未来。